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关于组团参加2018西安全球硬科技创新大会的通知
发布日期:2018-09-28 浏览量:6063次

各有关单位:

  2018西安全球硬科技创新大会将于11月8日-10日在西安曲江国际会展中心举办,请各有关单位积极报名参加,于10月10日前将《报名回执》发送至大连市科技局合作处。

  联系人:侯志芳

  邮箱:70315075@qq.com

  附件:西安市人民政府关于邀请参加2018西安全球硬科技创新大会的函.pdf

 

 

                              大连市科学技术局

                                2018年9月26日